창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR10ERTF25R5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series, General Purpose | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 25.5 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM25.5CHTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR10ERTF25R5 | |
관련 링크 | MCR10ER, MCR10ERTF25R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
416F3741XAKT | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3741XAKT.pdf | ||
ERJ-L06UF89MV | RES SMD 0.089 OHM 1% 1/4W 0805 | ERJ-L06UF89MV.pdf | ||
TRR18EZPJ822 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1/4W 1206 | TRR18EZPJ822.pdf | ||
RG3216N-73R2-D-T5 | RES SMD 73.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216N-73R2-D-T5.pdf | ||
SPIA3015-6R8T-N | SPIA3015-6R8T-N CHILISIN SMD or Through Hole | SPIA3015-6R8T-N.pdf | ||
MD27010-35/B | MD27010-35/B INTEL/REI DIP | MD27010-35/B.pdf | ||
PM741AJ/883B | PM741AJ/883B AD/PMI CAN8 | PM741AJ/883B.pdf | ||
D441000LG2-B70X-KJH | D441000LG2-B70X-KJH N/A TSOP | D441000LG2-B70X-KJH.pdf | ||
AT89C4551-2E4PI | AT89C4551-2E4PI ORIGINAL SMD or Through Hole | AT89C4551-2E4PI.pdf | ||
SN65LVDC100DR | SN65LVDC100DR TI SOP-8 | SN65LVDC100DR.pdf |