창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR1066G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR1066G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR1066G | |
| 관련 링크 | MCR1, MCR1066G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1026-06J | 39nH Unshielded Molded Inductor 1.9A 40 mOhm Max Axial | 1026-06J.pdf | |
![]() | 62789-451111ALF | 62789-451111ALF FCI SMD or Through Hole | 62789-451111ALF.pdf | |
![]() | UMT2222A T106 | UMT2222A T106 ROHM SMD or Through Hole | UMT2222A T106.pdf | |
![]() | TCD2556D | TCD2556D TOS DIP | TCD2556D.pdf | |
![]() | XC2V2000-4BFG957C | XC2V2000-4BFG957C XILINX SMD or Through Hole | XC2V2000-4BFG957C.pdf | |
![]() | BI31713G | BI31713G BIC SOP16 | BI31713G.pdf | |
![]() | TIP31CF-U | TIP31CF-U KEC SMD or Through Hole | TIP31CF-U.pdf | |
![]() | ACM1211-701-2PL-TC | ACM1211-701-2PL-TC TDK SMD or Through Hole | ACM1211-701-2PL-TC.pdf | |
![]() | VIA C3 1100+ | VIA C3 1100+ VIA BGA | VIA C3 1100+.pdf | |
![]() | P613-50 | P613-50 PHASELIN SOP8 | P613-50.pdf | |
![]() | SLG84448H | SLG84448H SILEGO TSSOP56 | SLG84448H.pdf | |
![]() | 35P08Q | 35P08Q ST SOP8 | 35P08Q.pdf |