창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100L-8-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR100L-8-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 T R | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100L-8-B | |
| 관련 링크 | MCR100, MCR100L-8-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M25090002 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25090002.pdf | |
![]() | RC0201FR-07383RL | RES SMD 383 OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07383RL.pdf | |
![]() | MB10161 | MB10161 FUJITSU DIP | MB10161.pdf | |
![]() | LEVEF | LEVEF ON TSOP-5 | LEVEF.pdf | |
![]() | RS7110-33JP | RS7110-33JP Orister TO-252 | RS7110-33JP.pdf | |
![]() | XCV300-5FG456C | XCV300-5FG456C XILINX BGA | XCV300-5FG456C.pdf | |
![]() | TS317CW | TS317CW TS SOT-223 | TS317CW.pdf | |
![]() | WY-HB82709A/HB82309A/HB83009A/HB82169A | WY-HB82709A/HB82309A/HB83009A/HB82169A ORIGINAL SMD or Through Hole | WY-HB82709A/HB82309A/HB83009A/HB82169A.pdf | |
![]() | B57331V2682J060 | B57331V2682J060 EPCOS SMD or Through Hole | B57331V2682J060.pdf | |
![]() | ESS107M025AE2AA | ESS107M025AE2AA ARCOTRNIC DIP | ESS107M025AE2AA.pdf | |
![]() | B57621C0154K162 | B57621C0154K162 EPCOS SMD | B57621C0154K162.pdf | |
![]() | SQ24S15033-PS00 | SQ24S15033-PS00 ORIGINAL SMD or Through Hole | SQ24S15033-PS00.pdf |