창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ9R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 9.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±500ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM9.1BCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ9R1 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ9R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 1-6609036-4 | FILTER LINE 30A STUDS | 1-6609036-4.pdf | |
![]() | BKT-141-01-F-V-S-A-P-TR | BKT-141-01-F-V-S-A-P-TR DELT SMD or Through Hole | BKT-141-01-F-V-S-A-P-TR.pdf | |
![]() | UPD4023BD | UPD4023BD NEC DIP 14 | UPD4023BD.pdf | |
![]() | 54166DM | 54166DM NSC SMD or Through Hole | 54166DM.pdf | |
![]() | SMDA05CM-T13 | SMDA05CM-T13 PROTECK SMD or Through Hole | SMDA05CM-T13.pdf | |
![]() | T6100C | T6100C TRIDENT QFP | T6100C.pdf | |
![]() | CAE100M25V | CAE100M25V CAPAR SMD or Through Hole | CAE100M25V.pdf | |
![]() | RFT3100(CD90-V0789-3FTR) | RFT3100(CD90-V0789-3FTR) QUALCOMM BGA | RFT3100(CD90-V0789-3FTR).pdf | |
![]() | 8859CSNG5KR7 | 8859CSNG5KR7 TCL DIP | 8859CSNG5KR7.pdf | |
![]() | CED3070 | CED3070 CET TO-251 | CED3070 .pdf | |
![]() | 2SC380S | 2SC380S TOSHIBA TO-92 | 2SC380S.pdf | |
![]() | EL5192 | EL5192 INTERISL SMD or Through Hole | EL5192.pdf |