창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM6.2KBCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ622 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ622 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GNM0M2R61C104ME18D | 0.1µF Isolated Capacitor 2 Array 16V X5R 0302 (0806 Metric) 0.035" L x 0.024" W (0.90mm x 0.60mm) | GNM0M2R61C104ME18D.pdf | |
![]() | RT0805FRD07309RL | RES SMD 309 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07309RL.pdf | |
![]() | AF38 | AF38 MOT CAN | AF38.pdf | |
![]() | TPA711DGNR TEL:82766440 | TPA711DGNR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TPA711DGNR TEL:82766440.pdf | |
![]() | 15-04-0211 | 15-04-0211 MOLEXINC MOL | 15-04-0211.pdf | |
![]() | SC511947CFN | SC511947CFN MOT PLCC-52 | SC511947CFN.pdf | |
![]() | MAX973CSA | MAX973CSA MAXIM SOP8 | MAX973CSA.pdf | |
![]() | NG82915GSL7LX | NG82915GSL7LX INTEL BGA | NG82915GSL7LX.pdf | |
![]() | CSBF819J001-TC01 | CSBF819J001-TC01 MURATA SMD or Through Hole | CSBF819J001-TC01.pdf | |
![]() | TLV2070IDBVR4 | TLV2070IDBVR4 TI SMD or Through Hole | TLV2070IDBVR4.pdf | |
![]() | MUR3020WTG.. | MUR3020WTG.. ON TO-247 | MUR3020WTG...pdf |