창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ361 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM360BCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ361 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ361 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | B43508E2337M62 | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 350 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508E2337M62.pdf | |
![]() | 445C33B20M00000 | 20MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33B20M00000.pdf | |
![]() | IDCP3722ER101M | 100µH Unshielded Wirewound Inductor 970mA 350 mOhm Max Nonstandard | IDCP3722ER101M.pdf | |
![]() | VHF201209H6N8S | VHF201209H6N8S FENGHUA SMD or Through Hole | VHF201209H6N8S.pdf | |
![]() | MPC8548HXATG | MPC8548HXATG FREE BGA | MPC8548HXATG.pdf | |
![]() | 730-010503-01 | 730-010503-01 JIELONG SMD or Through Hole | 730-010503-01.pdf | |
![]() | D6112 | D6112 ROHM BGA | D6112.pdf | |
![]() | XC3195APP175C | XC3195APP175C XILINX QFP | XC3195APP175C.pdf | |
![]() | IL07BL0836AAE | IL07BL0836AAE SAMSUNG SMD or Through Hole | IL07BL0836AAE.pdf | |
![]() | SN75107ADG4 | SN75107ADG4 TI SOIC | SN75107ADG4.pdf | |
![]() | MAX5932ESA. | MAX5932ESA. MAX SOP8 | MAX5932ESA..pdf | |
![]() | PEH200ZB3150MB2 | PEH200ZB3150MB2 RIFAaluminmMFD SMD or Through Hole | PEH200ZB3150MB2.pdf |