창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM33BCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ330 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ330 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 023903.2MXP | FUSE GLASS 3.2A 250VAC 5X20MM | 023903.2MXP.pdf | |
| TZMC3V9-GS08 | DIODE ZENER 3.9V 500MW SOD80 | TZMC3V9-GS08.pdf | ||
![]() | AAT24C256 | AAT24C256 ATMEL DIP | AAT24C256.pdf | |
![]() | REF3125AIDBZTG4 TEL:82766440 | REF3125AIDBZTG4 TEL:82766440 TI SOT23 | REF3125AIDBZTG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | C4310 | C4310 Shindengen TO-220 | C4310.pdf | |
![]() | MAX9159ESA | MAX9159ESA MAXIM SOP-8 | MAX9159ESA.pdf | |
![]() | RF3W-27K | RF3W-27K ORIGINAL DIP | RF3W-27K.pdf | |
![]() | M212-S-TR | M212-S-TR SSOUSA SOP4 | M212-S-TR.pdf | |
![]() | OZ-SH-105L | OZ-SH-105L TE/TYCO SMD or Through Hole | OZ-SH-105L.pdf | |
![]() | FI3642 | FI3642 TOS SMD or Through Hole | FI3642.pdf |