창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHJ242 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.4k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM2.4KBCTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHJ242 | |
| 관련 링크 | MCR100J, MCR100JZHJ242 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LD051C272KAB4A | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD051C272KAB4A.pdf | |
![]() | RCP1206B13R0JS2 | RES SMD 13 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B13R0JS2.pdf | |
![]() | RCP0603W430RJED | RES SMD 430 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W430RJED.pdf | |
![]() | LR1F750R | RES 750 OHM 0.6W 1% AXIAL | LR1F750R.pdf | |
![]() | EE-SX771R 5M | TC SLOT PMS PNP D-ON L 5M | EE-SX771R 5M.pdf | |
![]() | LS2450W | LS2450W AD SOP20 | LS2450W.pdf | |
![]() | MBRB20100CG | MBRB20100CG ON TO-263 | MBRB20100CG.pdf | |
![]() | 5005 R1A | 5005 R1A ORIGINAL QFP | 5005 R1A.pdf | |
![]() | LTC1125CSW | LTC1125CSW LT SOP16 | LTC1125CSW.pdf | |
![]() | HF30ACC201209 | HF30ACC201209 TDK SMD or Through Hole | HF30ACC201209.pdf | |
![]() | TPS2046DRG4 | TPS2046DRG4 TI SMD or Through Hole | TPS2046DRG4.pdf | |
![]() | M38063M6-314FP | M38063M6-314FP MITSUBISHI QFP | M38063M6-314FP.pdf |