창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF6812 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM68.1KBBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF6812 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF6812 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | S101K25X7RP63K5R | 100pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S101K25X7RP63K5R.pdf | |
![]() | RNF14CAC180R | RES 180 OHM 1/4W .25% AXIAL | RNF14CAC180R.pdf | |
![]() | AFS250 | AFS250 ACTEL SMD or Through Hole | AFS250.pdf | |
![]() | CU16C54-DIP18 | CU16C54-DIP18 ORIGINAL DIP-18 | CU16C54-DIP18.pdf | |
![]() | RD4.3E-T1B2 | RD4.3E-T1B2 NEC DO35 | RD4.3E-T1B2.pdf | |
![]() | FDS5009 | FDS5009 FDS SMD or Through Hole | FDS5009.pdf | |
![]() | AIC1642-50CX / AM50 | AIC1642-50CX / AM50 ANALOG SOT-89 | AIC1642-50CX / AM50.pdf | |
![]() | MSI-110708-R51 | MSI-110708-R51 Maglayers SMD | MSI-110708-R51.pdf | |
![]() | 2SB146 | 2SB146 ORIGINAL TO-3 | 2SB146.pdf | |
![]() | LTW-M670ZGS | LTW-M670ZGS LITEON SMD or Through Hole | LTW-M670ZGS.pdf | |
![]() | 39-29-9186 | 39-29-9186 MOLEX SMD or Through Hole | 39-29-9186.pdf |