창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF38R3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM38.3BBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF38R3 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF38R3 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | UVK2A330MPD | 33µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | UVK2A330MPD.pdf | |
| F910G157KCC | 150µF Molded Tantalum Capacitors 4V 2312 (6032 Metric) 250 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | F910G157KCC.pdf | ||
![]() | 87135-1162//A-DF15A/KG-T1 | 87135-1162//A-DF15A/KG-T1 Molex SMD or Through Hole | 87135-1162//A-DF15A/KG-T1.pdf | |
![]() | AM186ES-20KJ | AM186ES-20KJ AMD QFP | AM186ES-20KJ.pdf | |
![]() | 54FCT543DB | 54FCT543DB IDT DIP | 54FCT543DB.pdf | |
![]() | S2562E | S2562E INTEL BGA | S2562E.pdf | |
![]() | 510-AG91D14ES | 510-AG91D14ES THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | 510-AG91D14ES.pdf | |
![]() | YW1L-V4E01Q4R | YW1L-V4E01Q4R ORIGINAL SMD or Through Hole | YW1L-V4E01Q4R.pdf | |
![]() | FDK-30-10R | FDK-30-10R ORIGINAL SMD or Through Hole | FDK-30-10R.pdf | |
![]() | 75LBC171 | 75LBC171 TIBB SOP-207.2 | 75LBC171.pdf | |
![]() | BL026D-TRB | BL026D-TRB BRIGHT PbFree | BL026D-TRB.pdf | |
![]() | 0830+PB | 0830+PB Pctel LMSP43MA-288 | 0830+PB.pdf |