창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF16R5 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 16.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM16.5BBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF16R5 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF16R5 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | UC3842D/AD/BD | UC3842D/AD/BD ORIGINAL SOP14 | UC3842D/AD/BD.pdf | |
![]() | R5C554-3A9 | R5C554-3A9 ORIGINAL BGA | R5C554-3A9.pdf | |
![]() | LM4050AEM3X-8.2 TEL:82766440 | LM4050AEM3X-8.2 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM4050AEM3X-8.2 TEL:82766440.pdf | |
![]() | 155165BP02CEB-E | 155165BP02CEB-E RENESA SMD or Through Hole | 155165BP02CEB-E.pdf | |
![]() | UM23C256-4502 | UM23C256-4502 ORIGINAL SMD or Through Hole | UM23C256-4502.pdf | |
![]() | AD7147AACBZ-RL | AD7147AACBZ-RL ADI WLCSP-25 | AD7147AACBZ-RL.pdf | |
![]() | MF55SS-1000F-A5 | MF55SS-1000F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF55SS-1000F-A5.pdf | |
![]() | HL68153-P2 | HL68153-P2 FOXCONN SMD or Through Hole | HL68153-P2.pdf | |
![]() | CXD2721R | CXD2721R ORIGINAL SMD or Through Hole | CXD2721R.pdf | |
![]() | AM29F002BB-55EF | AM29F002BB-55EF AMD TSOP-32 | AM29F002BB-55EF.pdf | |
![]() | BCM4200B-KEF | BCM4200B-KEF BROADCOM SMD or Through Hole | BCM4200B-KEF.pdf | |
![]() | CP5858 | CP5858 Cypress DIP16 | CP5858.pdf |