창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF1501 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.50KBBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF1501 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF1501 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 3413.0120.26 | FUSE BOARD MNT 2.5A 32VAC 63VDC | 3413.0120.26.pdf | |
![]() | CRG0603J1M0 | RES SMD 1M OHM 5% 1/10W 0603 | CRG0603J1M0.pdf | |
![]() | RT1210FRD071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD071K27L.pdf | |
![]() | IS62WV2568DV30L-55HI | IS62WV2568DV30L-55HI ISSI TSOP | IS62WV2568DV30L-55HI.pdf | |
![]() | 0805C51P | 0805C51P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805C51P.pdf | |
![]() | ULA3PB063E1 | ULA3PB063E1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ULA3PB063E1.pdf | |
![]() | 216XBFCGA15FH(9600) | 216XBFCGA15FH(9600) ATI BGA | 216XBFCGA15FH(9600).pdf | |
![]() | SUB75P03-08 | SUB75P03-08 VISHAY D2PAK(TO-263) | SUB75P03-08 .pdf | |
![]() | RLZ5235B-TE-11 | RLZ5235B-TE-11 ROHM ORIGINAL | RLZ5235B-TE-11.pdf | |
![]() | UPD65013GF200 | UPD65013GF200 NEC QFP | UPD65013GF200.pdf | |
![]() | MAX410ESA | MAX410ESA MAXIM SOP-8 | MAX410ESA.pdf | |
![]() | LT1473 | LT1473 LT SOP-16 | LT1473.pdf |