창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF1471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.47k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | RHM1.47KBBTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR100JZHF1471 | |
관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF1471 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | EXB-D10C561J | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 1206 | EXB-D10C561J.pdf | |
![]() | 67-22sursygc-s5 | 67-22sursygc-s5 everlight SMD or Through Hole | 67-22sursygc-s5.pdf | |
![]() | G5ULM2596-12 | G5ULM2596-12 GTM TO-263-5L | G5ULM2596-12.pdf | |
![]() | MAX6333UR16D3-T | MAX6333UR16D3-T MAXIM 3PFZCO | MAX6333UR16D3-T.pdf | |
![]() | D65956N7E30 | D65956N7E30 CHIPS BGA | D65956N7E30.pdf | |
![]() | C05710 | C05710 AMI PLCC68 | C05710.pdf | |
![]() | SN7LAHC1G02DBVR-TI | SN7LAHC1G02DBVR-TI TI SMD or Through Hole | SN7LAHC1G02DBVR-TI.pdf | |
![]() | CR18000V | CR18000V HOK SMD or Through Hole | CR18000V.pdf | |
![]() | HCTL12016 | HCTL12016 TI SMD or Through Hole | HCTL12016.pdf | |
![]() | LPC764BDH | LPC764BDH NXP TSSOP | LPC764BDH.pdf | |
![]() | VSC8202EB/AA5 | VSC8202EB/AA5 VITESSE QFP | VSC8202EB/AA5.pdf | |
![]() | YM-3111 | YM-3111 ORIGINAL SMD or Through Hole | YM-3111 .pdf |