창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR100JZHF1002 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2227 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.248" L x 0.126" W(6.30mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | RHM10.0KBBTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR100JZHF1002 | |
| 관련 링크 | MCR100JZ, MCR100JZHF1002 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035AKR | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035AKR.pdf | |
![]() | AA1206JR-0733KL | RES SMD 33K OHM 5% 1/4W 1206 | AA1206JR-0733KL.pdf | |
![]() | RM3216A-103/903-PBVW10 | RES NETWORK 2 RES MULT OHM 1206 | RM3216A-103/903-PBVW10.pdf | |
![]() | HUF76105SKT | HUF76105SKT FAIRCHILD 2002 | HUF76105SKT.pdf | |
![]() | 5945013234475 | 5945013234475 WARREN SMD or Through Hole | 5945013234475.pdf | |
![]() | SC80552FN | SC80552FN MOTOROLA PLCC | SC80552FN.pdf | |
![]() | MBL800E33D | MBL800E33D HITACHI SMD or Through Hole | MBL800E33D.pdf | |
![]() | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440 | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LP3965EMPX-2.5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | ZX95-800C-S+ | ZX95-800C-S+ MINI SMD or Through Hole | ZX95-800C-S+.pdf | |
![]() | TD80C51FB | TD80C51FB INTEL DIP | TD80C51FB.pdf |