창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03MZPFX29R4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MCR03MZPFX29R4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MCR03MZPFX29R4 | |
관련 링크 | MCR03MZP, MCR03MZPFX29R4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43888F1107M | 100µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can 3.3 Ohm @ 120Hz | B43888F1107M.pdf | |
![]() | PC44HER14/3.2/9-A160 | PC44HER14/3.2/9-A160 TDK SMD or Through Hole | PC44HER14/3.2/9-A160.pdf | |
![]() | NXP162479 | NXP162479 YCL SMD | NXP162479.pdf | |
![]() | BA3834F-KWE2 | BA3834F-KWE2 ROHM SOP-18 | BA3834F-KWE2.pdf | |
![]() | PM6000-1D | PM6000-1D QUALCOMM QFN | PM6000-1D.pdf | |
![]() | TDA4714C | TDA4714C SIEMENS DIP | TDA4714C.pdf | |
![]() | TCC9201 | TCC9201 TELECHIP BGA | TCC9201.pdf | |
![]() | SI7485DPT1E3 | SI7485DPT1E3 vishay SMD or Through Hole | SI7485DPT1E3.pdf | |
![]() | CX2016SB32000D0FZFA1 | CX2016SB32000D0FZFA1 KYOCERA SMD | CX2016SB32000D0FZFA1.pdf | |
![]() | SRI-12VDC-SD-B | SRI-12VDC-SD-B ORIGINAL SMD or Through Hole | SRI-12VDC-SD-B.pdf | |
![]() | SF58048B | SF58048B ORIGINAL TO-18 | SF58048B.pdf | |
![]() | 72V90823BC | 72V90823BC IDT BGA | 72V90823BC.pdf |