창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03FZPJ331 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR03 FZP Series | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 1056-MCR03FZPJ331 1056-MCR03FZPJ331-CHP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03FZPJ331 | |
| 관련 링크 | MCR03FZ, MCR03FZPJ331 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 5KP33 | TVS DIODE 33VWM 55.97VC P600 | 5KP33.pdf | |
![]() | CMF5548R700BEEB | RES 48.7 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5548R700BEEB.pdf | |
![]() | 7MBR10UG120-50 | 7MBR10UG120-50 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR10UG120-50.pdf | |
![]() | HB-1T1608-221JT | HB-1T1608-221JT ORIGINAL 0603B | HB-1T1608-221JT.pdf | |
![]() | PMB2240FV1.4GEG | PMB2240FV1.4GEG SIEMENS TQFP48 | PMB2240FV1.4GEG.pdf | |
![]() | MB86831PFV-G-BNP | MB86831PFV-G-BNP FUJITSU QFP | MB86831PFV-G-BNP.pdf | |
![]() | AT27LV256A-90RC | AT27LV256A-90RC ATMELCORPORATION SMD or Through Hole | AT27LV256A-90RC.pdf | |
![]() | RC4192D | RC4192D JRC DIP-8 | RC4192D.pdf | |
![]() | 2N689JANTX | 2N689JANTX microsemi TO-208AA | 2N689JANTX.pdf | |
![]() | BML231202/1*(7000897-J600) | BML231202/1*(7000897-J600) ARTESYN SMD or Through Hole | BML231202/1*(7000897-J600).pdf | |
![]() | X25F064S15 | X25F064S15 XICOR SMD or Through Hole | X25F064S15.pdf | |
![]() | STM3510 | STM3510 SIG BGA | STM3510.pdf |