창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03FZPJ152 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR03 FZP Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.5k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 1056-MCR03FZPJ152 1056-MCR03FZPJ152-CHP 1056-MCR03J152-CHP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03FZPJ152 | |
관련 링크 | MCR03FZ, MCR03FZPJ152 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
DEAM1 | DEAM1 MIC SOP-8 | DEAM1.pdf | ||
TMS44460-70DR | TMS44460-70DR TIS Call | TMS44460-70DR.pdf | ||
7134-2171 | 7134-2171 Yazaki con | 7134-2171.pdf | ||
TLP781GR (D4GR F) | TLP781GR (D4GR F) TOS DIP | TLP781GR (D4GR F).pdf | ||
S71NS032JA0BJW | S71NS032JA0BJW SPANSION BGA | S71NS032JA0BJW.pdf | ||
SMG63VB272M20X40LL | SMG63VB272M20X40LL ORIGINAL DIP-2 | SMG63VB272M20X40LL.pdf | ||
CL10F473ZB8NNN | CL10F473ZB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10F473ZB8NNN.pdf | ||
WD10-48S15 | WD10-48S15 MAX SMD or Through Hole | WD10-48S15.pdf | ||
LD1086DT50R | LD1086DT50R ST TO-252 | LD1086DT50R.pdf | ||
13F-2004 | 13F-2004 YDS SMD or Through Hole | 13F-2004.pdf | ||
SC541119CDW | SC541119CDW Freescale SOP28 | SC541119CDW.pdf |