창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03FZHJ000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR03FZHJ000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03FZHJ000 | |
| 관련 링크 | MCR03FZ, MCR03FZHJ000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C130D8GACTU | 13pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C130D8GACTU.pdf | |
![]() | MCU08050D2491BP100 | RES SMD 2.49K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2491BP100.pdf | |
![]() | EXB-28V5R6JX | RES ARRAY 4 RES 5.6 OHM 0804 | EXB-28V5R6JX.pdf | |
![]() | HSM223C-JTL | HSM223C-JTL HITACHI SMD or Through Hole | HSM223C-JTL.pdf | |
![]() | MC1495DR2 | MC1495DR2 ON SOP-14 | MC1495DR2.pdf | |
![]() | S075176BP | S075176BP TI DIP-8 | S075176BP.pdf | |
![]() | 745076-4 | 745076-4 TYCO SMD or Through Hole | 745076-4.pdf | |
![]() | CB346MIA | CB346MIA TDKCORPORATION SMD or Through Hole | CB346MIA.pdf | |
![]() | MICRF113BM6 | MICRF113BM6 MICREL SOT23-6 | MICRF113BM6.pdf | |
![]() | SMK325BJ223KN-T | SMK325BJ223KN-T TAIYO SMD | SMK325BJ223KN-T.pdf | |
![]() | PIC16LF872T-I/SO | PIC16LF872T-I/SO MICROCHIP SOP-28 | PIC16LF872T-I/SO.pdf | |
![]() | K9G8G08U0A-PCBO/PIB0 | K9G8G08U0A-PCBO/PIB0 SAMSUNG TSOP | K9G8G08U0A-PCBO/PIB0.pdf |