창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ823 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 82k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM82KGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ823 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ823 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | LGU2C681MELB | 680µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU2C681MELB.pdf | |
![]() | S2BA-13-F | DIODE GEN PURP 100V 1.5A SMA | S2BA-13-F.pdf | |
![]() | BLF8G10L-160,112 | FET RF 65V 960MHZ | BLF8G10L-160,112.pdf | |
![]() | CNR14D561K | CNR14D561K CNR() SMD or Through Hole | CNR14D561K.pdf | |
![]() | MZ2B-55 | MZ2B-55 LINZHI SMD or Through Hole | MZ2B-55.pdf | |
![]() | TC30911 | TC30911 ROHM TSOP | TC30911.pdf | |
![]() | XC3S50-3PQ208 | XC3S50-3PQ208 XILINX QFP | XC3S50-3PQ208.pdf | |
![]() | RJ4-200V101MJ6 | RJ4-200V101MJ6 ELNA DIP-2 | RJ4-200V101MJ6.pdf | |
![]() | M4-128N/64-10JC | M4-128N/64-10JC AMD PLCC84 | M4-128N/64-10JC.pdf | |
![]() | 7607-2.5G-DB1-A | 7607-2.5G-DB1-A CTC SMD or Through Hole | 7607-2.5G-DB1-A.pdf | |
![]() | B1212D-2W | B1212D-2W MORNSUN SMD or Through Hole | B1212D-2W.pdf | |
![]() | HCMS-2975(J) | HCMS-2975(J) AGILENT SMD or Through Hole | HCMS-2975(J).pdf |