창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ751 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 750 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM750GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ751 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ751 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 592D336X96R3C2T15H | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 2812 (7132 Metric) 400 mOhm 0.280" L x 0.126" W (7.10mm x 3.20mm) | 592D336X96R3C2T15H.pdf | |
![]() | RT1206BRD0711RL | RES SMD 11 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0711RL.pdf | |
![]() | RT0603WRC0790R9L | RES SMD 90.9OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRC0790R9L.pdf | |
![]() | KRB0305S-1W | KRB0305S-1W MORNSUN SIP | KRB0305S-1W.pdf | |
![]() | 611094 | 611094 TI TSSOP14 | 611094.pdf | |
![]() | 8531MZQE2 | 8531MZQE2 C&KCOMPONENTS CALL | 8531MZQE2.pdf | |
![]() | 39719-9002 | 39719-9002 MOLEX SMD or Through Hole | 39719-9002.pdf | |
![]() | MLR1608M27NKTC000 | MLR1608M27NKTC000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MLR1608M27NKTC000.pdf | |
![]() | HRB0805S471P1.00FT | HRB0805S471P1.00FT AEM SMD | HRB0805S471P1.00FT.pdf | |
![]() | 2267D | 2267D JRC DIP | 2267D.pdf | |
![]() | ZX60-33LN | ZX60-33LN MINI SMD or Through Hole | ZX60-33LN.pdf | |
![]() | NG82GDG QF96ES | NG82GDG QF96ES INTEL BGA | NG82GDG QF96ES.pdf |