창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ512 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 5.1k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM5.1KGTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ512 | |
관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ512 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | 405I35B33M00000 | 33MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35B33M00000.pdf | |
![]() | CF12JA1K00 | RES 1K OHM 1/2W 5% CARBON FILM | CF12JA1K00.pdf | |
![]() | 41J750E | RES 750 OHM 1W 5% AXIAL | 41J750E.pdf | |
![]() | 151811-2670 | 151811-2670 DENSO QFP48 | 151811-2670.pdf | |
![]() | ATI9000(216P9N2CGA12H) | ATI9000(216P9N2CGA12H) ATI BGA 04 | ATI9000(216P9N2CGA12H).pdf | |
![]() | MX7225LCWG+T | MX7225LCWG+T MAXIM SMD or Through Hole | MX7225LCWG+T.pdf | |
![]() | ND74HCT241RE | ND74HCT241RE MT DIP | ND74HCT241RE.pdf | |
![]() | MPR3864X | MPR3864X STANLEY DIP | MPR3864X.pdf | |
![]() | UC28514DW | UC28514DW TI SOP | UC28514DW.pdf | |
![]() | B82494A1182K000 | B82494A1182K000 EPO SMD or Through Hole | B82494A1182K000.pdf | |
![]() | PP62415 | PP62415 LAMBDA SMD or Through Hole | PP62415.pdf | |
![]() | U20D05 | U20D05 MOSPEC SMD or Through Hole | U20D05.pdf |