창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ434 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 430k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM430KGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ434 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ434 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 7M-50.000MAHV-T | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-50.000MAHV-T.pdf | |
![]() | RG3216P-8871-B-T5 | RES SMD 8.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216P-8871-B-T5.pdf | |
![]() | RT0805WRD0754K9L | RES SMD 54.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0754K9L.pdf | |
![]() | AMS1084CM-ADJ-3L | AMS1084CM-ADJ-3L AMS TO-263 | AMS1084CM-ADJ-3L.pdf | |
![]() | HSW1060-01-010 | HSW1060-01-010 Hosiden SMD or Through Hole | HSW1060-01-010.pdf | |
![]() | NFP10A0134BS | NFP10A0134BS YAMICHI SMD or Through Hole | NFP10A0134BS.pdf | |
![]() | C1812C222J2GAC | C1812C222J2GAC KEMET SMD | C1812C222J2GAC.pdf | |
![]() | N74F367D,602 | N74F367D,602 NXPSemiconductors SOT-109-16 | N74F367D,602.pdf | |
![]() | B30333D1070Q820 | B30333D1070Q820 ORIGINAL SMD or Through Hole | B30333D1070Q820.pdf | |
![]() | FCLS2012900-Y | FCLS2012900-Y NICHTEK SMD | FCLS2012900-Y.pdf | |
![]() | P4C168235PC | P4C168235PC perf SMD or Through Hole | P4C168235PC.pdf | |
![]() | 20IMX7-12-12-8 | 20IMX7-12-12-8 PowerOne SMD or Through Hole | 20IMX7-12-12-8.pdf |