창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPJ3R9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM3.9GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPJ3R9 | |
| 관련 링크 | MCR03EZ, MCR03EZPJ3R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | MCSS2490ES | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS2490ES.pdf | |
![]() | RT1210FRD07294KL | RES SMD 294K OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD07294KL.pdf | |
![]() | CMF55182K00FKEB70 | RES 182K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55182K00FKEB70.pdf | |
![]() | CMF65500R00BHEB | RES 500 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65500R00BHEB.pdf | |
![]() | AD7645TQ/883 | AD7645TQ/883 AD SMD or Through Hole | AD7645TQ/883.pdf | |
![]() | AM26C32CDBR | AM26C32CDBR TI SSOP16 | AM26C32CDBR.pdf | |
![]() | EP2SGX130GF1508C3ES | EP2SGX130GF1508C3ES ALTERA BGA | EP2SGX130GF1508C3ES.pdf | |
![]() | MC34818DW | MC34818DW MC SOP | MC34818DW.pdf | |
![]() | UPC2708T-T1-A | UPC2708T-T1-A NEC SMD or Through Hole | UPC2708T-T1-A.pdf | |
![]() | BFG540/N43 BFG540/X | BFG540/N43 BFG540/X PHILIPS SMD or Through Hole | BFG540/N43 BFG540/X.pdf | |
![]() | SKICCT0079 | SKICCT0079 SIEMENS QFP80 | SKICCT0079.pdf | |
![]() | MAX4624EZT(XHZ) | MAX4624EZT(XHZ) MAXIM SOT163 | MAX4624EZT(XHZ).pdf |