창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX9312 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 93.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM93.1KHTR RHM93.1KSTR RHM93.1KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX9312 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX9312 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
JS1F-6V-F | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 6VDC Coil Through Hole | JS1F-6V-F.pdf | ||
TR14I3BN | RELAY | TR14I3BN.pdf | ||
TNPW1206249KBEEN | RES SMD 249K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206249KBEEN.pdf | ||
IXP450 218S4PASA13G | IXP450 218S4PASA13G ATI BGA | IXP450 218S4PASA13G.pdf | ||
8380ALN | 8380ALN ORIGINAL QFN | 8380ALN.pdf | ||
CD8451D | CD8451D NXP SSOP16 | CD8451D.pdf | ||
33PF-0201-C0G-25V-5%-CL03C330JA3ANNC | 33PF-0201-C0G-25V-5%-CL03C330JA3ANNC SAMSUNG SMD or Through Hole | 33PF-0201-C0G-25V-5%-CL03C330JA3ANNC.pdf | ||
XC17V08PC44I | XC17V08PC44I XILINX SMD or Through Hole | XC17V08PC44I.pdf | ||
SNJ54128FK 5962-9861101Q2A | SNJ54128FK 5962-9861101Q2A TI SMD or Through Hole | SNJ54128FK 5962-9861101Q2A.pdf | ||
CYT8117T25-LF | CYT8117T25-LF CYT SOT223 | CYT8117T25-LF.pdf | ||
LT1399CGN#PBF | LT1399CGN#PBF LINEAR SSOP | LT1399CGN#PBF.pdf |