창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX9101 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 9.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM9.10KHTR RHM9.10KSTR RHM9.10KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX9101 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX9101 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | AGC-V-1/32 | FUSE GLASS 31MA 250VAC 3AB 3AG | AGC-V-1/32.pdf | |
![]() | IHSM5832ER272L | 2.7mH Unshielded Inductor 200mA 11.29 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832ER272L.pdf | |
![]() | RT0805WRE075K76L | RES SMD 5.76KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRE075K76L.pdf | |
![]() | MLS1806-4S4-800 | MLS1806-4S4-800 Ferroxcube SMD | MLS1806-4S4-800.pdf | |
![]() | IX2043PA-E1 | IX2043PA-E1 NEC SOP5.2mm | IX2043PA-E1.pdf | |
![]() | IB0924LS-2W | IB0924LS-2W SUC SIP | IB0924LS-2W.pdf | |
![]() | LP2951ADR2G. | LP2951ADR2G. ON SOP8 | LP2951ADR2G..pdf | |
![]() | BDC02D | BDC02D MOT- TO-92 | BDC02D.pdf | |
![]() | ISL8002IE46Z-TK | ISL8002IE46Z-TK INT SOT23 | ISL8002IE46Z-TK.pdf | |
![]() | MAX6023EBT25+ | MAX6023EBT25+ MAX SOT23-3 | MAX6023EBT25+.pdf | |
![]() | K4S641632K-LC60 | K4S641632K-LC60 SAMSUNG TSOP-54 | K4S641632K-LC60.pdf | |
![]() | 218S8ECLA21FG(IXP600) | 218S8ECLA21FG(IXP600) ATI BGA | 218S8ECLA21FG(IXP600).pdf |