창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX8253 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM825KHTR RHM825KSTR RHM825KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX8253 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX8253 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D120JLXAC | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D120JLXAC.pdf | |
![]() | RT0402CRD0737K4L | RES SMD 37.4K OHM 1/16W 0402 | RT0402CRD0737K4L.pdf | |
![]() | TEMSVB0J336M8R | TEMSVB0J336M8R NEC/TOKIN B | TEMSVB0J336M8R.pdf | |
![]() | BD171 | BD171 ON TO-126 | BD171.pdf | |
![]() | CM31GO16322IBF | CM31GO16322IBF ORIGINAL QFP | CM31GO16322IBF.pdf | |
![]() | MB90F949APF | MB90F949APF Fujitsu SMD or Through Hole | MB90F949APF.pdf | |
![]() | 30FLH-RSMI-TB | 30FLH-RSMI-TB INFNEON SMD or Through Hole | 30FLH-RSMI-TB.pdf | |
![]() | BC807-28 | BC807-28 PHI SOT23SOT323 | BC807-28.pdf | |
![]() | JZ18.432MF-C | JZ18.432MF-C CH DIP4 | JZ18.432MF-C.pdf | |
![]() | MC54HC85AJ | MC54HC85AJ NS SMD or Through Hole | MC54HC85AJ.pdf | |
![]() | LQ030B7UB02 | LQ030B7UB02 SHP SMD or Through Hole | LQ030B7UB02.pdf | |
![]() | LP9AIBIO3F | LP9AIBIO3F NA SMD or Through Hole | LP9AIBIO3F.pdf |