창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX64R9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 64.9 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM64.9HTR RHM64.9STR RHM64.9STR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX64R9 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX64R9 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
![]() | SMDJ7.5 | TVS DIODE 7.5VWM 13.55VC SMD | SMDJ7.5.pdf | |
![]() | CX3225SB20000D0GPSCC | 20MHz ±15ppm 수정 8pF 50옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB20000D0GPSCC.pdf | |
![]() | Y14880R01200B9R | RES SMD 0.012 OHM 0.1% 2W 3637 | Y14880R01200B9R.pdf | |
![]() | RAVF104DJT620K | RES ARRAY 4 RES 620K OHM 0804 | RAVF104DJT620K.pdf | |
![]() | E3X-NA8 | CONN READY PNP GEN PURPOSE FO | E3X-NA8.pdf | |
![]() | 1904-30001 | 1904-30001 MOLEX SMD or Through Hole | 1904-30001.pdf | |
![]() | CDC3231G | CDC3231G MICRONAS QFP | CDC3231G.pdf | |
![]() | M48E18 | M48E18 ORIGINAL SOP | M48E18.pdf | |
![]() | 12FLT-SM1-TB(D) | 12FLT-SM1-TB(D) JST SMD or Through Hole | 12FLT-SM1-TB(D).pdf | |
![]() | G6C-2117P-USDC24 | G6C-2117P-USDC24 OMRON SMD or Through Hole | G6C-2117P-USDC24.pdf | |
![]() | MCP2120-I/SP | MCP2120-I/SP PIC SOP | MCP2120-I/SP.pdf | |
![]() | FQP2N60C. | FQP2N60C. ORIGINAL SMD or Through Hole | FQP2N60C..pdf |