창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX6043 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 604k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM604KHTR RHM604KSTR RHM604KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX6043 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX6043 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 380LQ561M250J022 | 560µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 355 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 380LQ561M250J022.pdf | |
![]() | CIL21NR27MNE | CIL21NR27MNE SAMSUNG SMD | CIL21NR27MNE.pdf | |
![]() | CKF04 | CKF04 ILME SMD or Through Hole | CKF04.pdf | |
![]() | ADN8830ACPZ-REEL | ADN8830ACPZ-REEL AD SMD or Through Hole | ADN8830ACPZ-REEL.pdf | |
![]() | SM8213AM-E2 | SM8213AM-E2 NPC SOP | SM8213AM-E2.pdf | |
![]() | TCUDZS16B | TCUDZS16B TC SOD-323 | TCUDZS16B.pdf | |
![]() | GM8180SS-BD-G | GM8180SS-BD-G GRAIN BGA484 | GM8180SS-BD-G.pdf | |
![]() | OV5653-A66A | OV5653-A66A OmniVision CSP | OV5653-A66A.pdf | |
![]() | CC0402B104KAOST | CC0402B104KAOST COMPOSTAR SMD or Through Hole | CC0402B104KAOST.pdf | |
![]() | IRFCC30R | IRFCC30R MICRON QFP64 | IRFCC30R.pdf | |
![]() | OA172SAP-22-1TB XC | OA172SAP-22-1TB XC ORIONFANS OA172Series3200RP | OA172SAP-22-1TB XC.pdf |