창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX6040 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 604 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM604HTR RHM604STR RHM604STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX6040 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX6040 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CD10CD070CO3 | 7pF Mica Capacitor 500V Radial 0.360" L x 0.189" W (9.15mm x 4.80mm) | CD10CD070CO3.pdf | |
![]() | 6D27Q | FUSE 6A DII/E27 500VAC | 6D27Q.pdf | |
![]() | 0251.500NAT6L | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0251.500NAT6L.pdf | |
![]() | MCR18EZPF1151 | RES SMD 1.15K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZPF1151.pdf | |
![]() | 74F10 SOP | 74F10 SOP FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74F10 SOP.pdf | |
![]() | MIC5321-MMYML | MIC5321-MMYML MICREL SMD or Through Hole | MIC5321-MMYML.pdf | |
![]() | BAJ0BC0FPS | BAJ0BC0FPS ROHM SMD or Through Hole | BAJ0BC0FPS.pdf | |
![]() | LZ95D31 | LZ95D31 SHARP QFP-48 | LZ95D31.pdf | |
![]() | AD9762JRZ | AD9762JRZ AD SOP-28 | AD9762JRZ.pdf | |
![]() | TL750L08CDG4 | TL750L08CDG4 TI SMD or Through Hole | TL750L08CDG4.pdf | |
![]() | HCB03-700-RC | HCB03-700-RC ALLIED SMD | HCB03-700-RC.pdf | |
![]() | CY37128VP16 | CY37128VP16 CYPRESS SMD or Through Hole | CY37128VP16.pdf |