창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX5622 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM56.2KHTR RHM56.2KSTR RHM56.2KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX5622 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX5622 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008AC-21-33E-80.000000D | OSC XO 3.3V 80MHZ | SIT8008AC-21-33E-80.000000D.pdf | |
![]() | MCT06030D2492BP500 | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D2492BP500.pdf | |
![]() | CMF50330R00GKR6 | RES 330 OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF50330R00GKR6.pdf | |
![]() | YCK9002NP/N | YCK9002NP/N TRIDENT DIP20 | YCK9002NP/N.pdf | |
![]() | 50MV470CA | 50MV470CA ORIGINAL ORIGINAL | 50MV470CA.pdf | |
![]() | 1028AB | 1028AB HPFANG-X SMD or Through Hole | 1028AB.pdf | |
![]() | LT236ACS/ACSW | LT236ACS/ACSW LT SMD | LT236ACS/ACSW.pdf | |
![]() | L192/12 | L192/12 ST TO-2205 | L192/12.pdf | |
![]() | TA283FN | TA283FN ORIGINAL TSSOP | TA283FN.pdf | |
![]() | S3P8647XZZ-AOB7 | S3P8647XZZ-AOB7 SAMSUNG DIP | S3P8647XZZ-AOB7.pdf | |
![]() | SST55LD019B-45-C | SST55LD019B-45-C SST QFP | SST55LD019B-45-C.pdf | |
![]() | BZV85-C33,133 | BZV85-C33,133 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C33,133.pdf |