창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX4533 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 453k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM453KHTR RHM453KSTR RHM453KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX4533 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX4533 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
1SMB9.0A TR13 | TVS DIODE 9VWM 15.4VC SMB | 1SMB9.0A TR13.pdf | ||
![]() | 416F24022AAT | 24MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24022AAT.pdf | |
![]() | J7TKN-A-30 | Thermal Overload Relay J7KNA Contactors | J7TKN-A-30.pdf | |
![]() | MCR18EZPJ1R5 | RES SMD 1.5 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZPJ1R5.pdf | |
![]() | VCUG120075L1WP | VCUG120075L1WP AVX SMD or Through Hole | VCUG120075L1WP.pdf | |
![]() | P89C54VBP | P89C54VBP PHILIPS DIP | P89C54VBP.pdf | |
![]() | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR N/A SMD or Through Hole | TMC3KJ-B2.2M-OHM-TR.pdf | |
![]() | SM75056EL | SM75056EL BOURNS SMD or Through Hole | SM75056EL.pdf | |
![]() | LPT80A-3B4A | LPT80A-3B4A OSRAM DIP-2 | LPT80A-3B4A.pdf | |
![]() | 881-2CC-C 12VDC | 881-2CC-C 12VDC SONGCHUAN RELAY | 881-2CC-C 12VDC.pdf | |
![]() | WD2200X1 | WD2200X1 TDK 18PINSMD | WD2200X1.pdf | |
![]() | BRH11-5X18-5X5-00 | BRH11-5X18-5X5-00 ChilisunElectroni SMD or Through Hole | BRH11-5X18-5X5-00.pdf |