창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX4531 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.53k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM4.53KHTR RHM4.53KSTR RHM4.53KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX4531 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX4531 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 445A2XJ12M00000 | 12MHz ±20ppm 수정 9pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A2XJ12M00000.pdf | |
![]() | SDR0604-1R5ML | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 3.6A 30 mOhm Max Nonstandard | SDR0604-1R5ML.pdf | |
![]() | 1210R-121J | 120nH Unshielded Inductor 971mA 220 mOhm Max 2-SMD | 1210R-121J.pdf | |
![]() | MMB02070C6818FB200 | RES SMD 6.81 OHM 1% 1W 0207 | MMB02070C6818FB200.pdf | |
![]() | FSN-1.5B-16 | FSN-1.5B-16 Tyco con | FSN-1.5B-16.pdf | |
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![]() | ZX76-15R5-PN-S+ | ZX76-15R5-PN-S+ Mini-circuits SMD or Through Hole | ZX76-15R5-PN-S+.pdf | |
![]() | MAF-3231 21250.00KHZ | MAF-3231 21250.00KHZ ORIGINAL SMD-49U | MAF-3231 21250.00KHZ.pdf | |
![]() | 39357-0004 | 39357-0004 MOLEX SMD or Through Hole | 39357-0004.pdf | |
![]() | H16245 | H16245 TI BGA56 | H16245.pdf | |
![]() | SI7137DP | SI7137DP VIS QFN8 | SI7137DP.pdf | |
![]() | CL10C271JBND | CL10C271JBND SAM SMD or Through Hole | CL10C271JBND.pdf |