창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3833 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MCR Series | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Rohm Semiconductor | |
계열 | MCR | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 383k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | RHM383KHTR RHM383KSTR RHM383KSTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3833 | |
관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3833 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 |
0MID050.XP | FUSE AUTOMOTIVE 50A 32VAC/VDC | 0MID050.XP.pdf | ||
E32-UTAT1-3F | SENS FIBER 20CM 3FT ARMORED | E32-UTAT1-3F.pdf | ||
HA118401NT | HA118401NT HITACHI SOP | HA118401NT.pdf | ||
VX0-2605AH12.800MHZ2 | VX0-2605AH12.800MHZ2 K-WELL VCTCXO | VX0-2605AH12.800MHZ2.pdf | ||
U001-0460-101-Z | U001-0460-101-Z ORIGINAL SMD or Through Hole | U001-0460-101-Z.pdf | ||
WM8750LGEFL/RCAS | WM8750LGEFL/RCAS WOLFSON QFN | WM8750LGEFL/RCAS.pdf | ||
XCV3000-5BG728C | XCV3000-5BG728C XILINX BGA | XCV3000-5BG728C.pdf | ||
UPD65625GF-098 | UPD65625GF-098 FUJIXEROX QFP | UPD65625GF-098.pdf | ||
MAX5858ECM | MAX5858ECM MAX Call | MAX5858ECM.pdf | ||
GF4-420-GO-V GEFORCE2MX200/400 | GF4-420-GO-V GEFORCE2MX200/400 NVIDIA BGA | GF4-420-GO-V GEFORCE2MX200/400.pdf | ||
XE1202-N2K3183 | XE1202-N2K3183 XEMICS QFP | XE1202-N2K3183.pdf | ||
IRG4PC50S-P | IRG4PC50S-P IR SMD or Through Hole | IRG4PC50S-P.pdf |