창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3322 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33.2k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM33.2KHTR RHM33.2KSTR RHM33.2KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3322 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3322 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L14UF98MU | RES SMD 0.098 OHM 1% 1/3W 1210 | ERJ-L14UF98MU.pdf | |
![]() | RT1210BRD0769R8L | RES SMD 69.8 OHM 0.1% 1/4W 1210 | RT1210BRD0769R8L.pdf | |
![]() | NTH5G39B223J01TE | NTH5G39B223J01TE ORIGINAL SMD or Through Hole | NTH5G39B223J01TE.pdf | |
![]() | S5D2650X01-Q0R0 | S5D2650X01-Q0R0 SAMSUNG TSOP | S5D2650X01-Q0R0.pdf | |
![]() | ICS1894KI-32LFT | ICS1894KI-32LFT IDTIntegratedDeviceTechnologyInc 32-VFQFPNExposedPa | ICS1894KI-32LFT.pdf | |
![]() | FODM3083R4V_NF098 | FODM3083R4V_NF098 MAX QFP | FODM3083R4V_NF098.pdf | |
![]() | FAAC71CTXC | FAAC71CTXC NS SOP | FAAC71CTXC.pdf | |
![]() | TDA9394H/N1/5/0423 | TDA9394H/N1/5/0423 NXP SMD or Through Hole | TDA9394H/N1/5/0423.pdf | |
![]() | NCP1200D | NCP1200D ON SOP8 | NCP1200D.pdf | |
![]() | XL93LC66RF-E2 | XL93LC66RF-E2 ROHM SOP8 | XL93LC66RF-E2.pdf | |
![]() | 3W15KΩ | 3W15KΩ ORIGINAL SMD or Through Hole | 3W15KΩ.pdf | |
![]() | 35572-0300 | 35572-0300 MOLEX SMD or Through Hole | 35572-0300.pdf |