창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX3302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM33.0KHTR RHM33.0KSTR RHM33.0KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX3302 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX3302 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
|  | H812K7BZA | RES 12.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H812K7BZA.pdf | |
| FSH10AR | PADDLE FLOW SWITCH G1,2,3,4 PIP | FSH10AR.pdf | ||
|  | 1-102975-6 | 1-102975-6 AMP SMD or Through Hole | 1-102975-6.pdf | |
|  | ACA2402RS7 | ACA2402RS7 ANADIGICS SMD or Through Hole | ACA2402RS7.pdf | |
|  | GMS97L1051D | GMS97L1051D LG SOP-20 | GMS97L1051D.pdf | |
|  | UIC | UIC MICREL QFN-4 | UIC.pdf | |
|  | AC102012-2 | AC102012-2 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC102012-2.pdf | |
|  | 2N3528 | 2N3528 RCA TO-39 | 2N3528.pdf | |
|  | AM28F020-95C3PC | AM28F020-95C3PC AMD DIP | AM28F020-95C3PC.pdf | |
|  | 9A11000290 | 9A11000290 TXC SMD or Through Hole | 9A11000290.pdf | |
|  | 4614X102331 | 4614X102331 EPCOS xin | 4614X102331.pdf | |
|  | 3FBQ2CABQ1,REV3A | 3FBQ2CABQ1,REV3A DA-DING SMD or Through Hole | 3FBQ2CABQ1,REV3A.pdf |