창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX32R4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 32.4 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM32.4HTR RHM32.4STR RHM32.4STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX32R4 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX32R4 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RT0805DRE07422KL | RES SMD 422K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07422KL.pdf | |
![]() | GMS973200 | GMS973200 MXIC SOP | GMS973200.pdf | |
![]() | 47C400RN | 47C400RN TOSHIBA DIP | 47C400RN.pdf | |
![]() | AR-1117 | AR-1117 ARZYN DIP | AR-1117.pdf | |
![]() | MMIC7122YMM | MMIC7122YMM MICREL MSOP8 | MMIC7122YMM.pdf | |
![]() | 202K | 202K PHI SMD or Through Hole | 202K.pdf | |
![]() | SK75DB060D | SK75DB060D SEMIKRON SMD or Through Hole | SK75DB060D.pdf | |
![]() | BGCF1608E221MT | BGCF1608E221MT ORIGINAL O603 | BGCF1608E221MT.pdf | |
![]() | 10R 1% 0402 | 10R 1% 0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10R 1% 0402.pdf | |
![]() | HY5DU56822AT/BT | HY5DU56822AT/BT HY TSSOP-66 | HY5DU56822AT/BT.pdf | |
![]() | ECA1EFG222 | ECA1EFG222 MATSUSHITAELECTRONIC SMD or Through Hole | ECA1EFG222.pdf | |
![]() | MAX1702BETX-T | MAX1702BETX-T MAXIM QFN | MAX1702BETX-T.pdf |