홈 » 제품 카테고리 » 저항기 » 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) » MCR03EZPFX3092

Rohm Semiconductor MCR03EZPFX3092

MCR03EZPFX3092
제조업체 부품 번호
MCR03EZPFX3092
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 30.9K OHM 1% 1/10W 0603
데이터 시트 다운로드
다운로드
MCR03EZPFX3092 가격 및 조달

가능 수량

8550 조각

배송 오늘

창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주

시장 가격
₩ 2.81700
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 MCR03EZPFX3092 재고가 있습니다. 우리는 Rohm Semiconductor 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 Rohm Semiconductor 전자 부품 전문. MCR03EZPFX3092 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. MCR03EZPFX3092가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
MCR03EZPFX3092 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
MCR03EZPFX3092 매개 변수
내부 부품 번호EIS-MCR03EZPFX3092
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MCR Series
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2224 (KR2011-KO PDF)
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)30.9k
허용 오차±1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RHM30.9KHTR
RHM30.9KSTR
RHM30.9KSTR-ND
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)MCR03EZPFX3092
관련 링크MCR03EZP, MCR03EZPFX3092 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
MCR03EZPFX3092 의 관련 제품
0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) C3216X8R1H224M115AA.pdf
M50560-450GP MIT SOP20 M50560-450GP.pdf
MT46H32M32LFCG-6:A MICRON 152VFBGA MT46H32M32LFCG-6:A.pdf
NLFV25T-220K TDK 2520-220K NLFV25T-220K.pdf
CB100505T-060N CORE SMD CB100505T-060N.pdf
2SC1675-K NEC TO-92 2SC1675-K.pdf
MD41-00341D ORIGINAL SMD or Through Hole MD41-00341D.pdf
FR3706C IR TO-252 FR3706C.pdf
3V220M NIPPON SMD or Through Hole 3V220M.pdf
400YXA3R3M-T810X12.5 RUBYCON SMD or Through Hole 400YXA3R3M-T810X12.5.pdf
MPP 334/630 P20 HBCKAY SMD or Through Hole MPP 334/630 P20.pdf
JD2-DC12V-S NSC SMD or Through Hole JD2-DC12V-S.pdf