창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX22R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM22.6HTR RHM22.6STR RHM22.6STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX22R6 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX22R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PMT823006 | GDT 230V 20KA THROUGH HOLE | PMT823006.pdf | |
![]() | MB3773PF-ER# | MB3773PF-ER# FUJITSU SMD or Through Hole | MB3773PF-ER#.pdf | |
![]() | B57045K0683K000 | B57045K0683K000 EPCOS SMD or Through Hole | B57045K0683K000.pdf | |
![]() | 855-S1761-42R | 855-S1761-42R HARWIN/WSI SMD or Through Hole | 855-S1761-42R.pdf | |
![]() | 3186EE821T500APA1 | 3186EE821T500APA1 CDE DIP | 3186EE821T500APA1.pdf | |
![]() | 192160010 | 192160010 MOLEX SMD or Through Hole | 192160010.pdf | |
![]() | 634441605 | 634441605 Molex SMD or Through Hole | 634441605.pdf | |
![]() | SL04803AV | SL04803AV SAWNICS 13.3x6.5 | SL04803AV.pdf | |
![]() | MB4492B | MB4492B FUJI SSOP24 | MB4492B.pdf | |
![]() | HYI18TC512160B2F-25F | HYI18TC512160B2F-25F QIMONDA FBGA | HYI18TC512160B2F-25F.pdf | |
![]() | FWIXP420BBT | FWIXP420BBT INTEL PBGA | FWIXP420BBT.pdf | |
![]() | LT1281ACJN | LT1281ACJN LINEAR DIP-16 | LT1281ACJN.pdf |