창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX2103 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 210k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM210KHTR RHM210KSTR RHM210KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX2103 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX2103 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | GCJ188R71H223KA01D | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GCJ188R71H223KA01D.pdf | |
![]() | PZU3.6B2,115 | DIODE ZENER 3.6V 310MW SOD323F | PZU3.6B2,115.pdf | |
![]() | RCR875DNP-560K | 56µH Shielded Inductor 990mA 190 mOhm Max Radial | RCR875DNP-560K.pdf | |
![]() | RT0402FRD07200RL | RES SMD 200 OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRD07200RL.pdf | |
![]() | UMS1 N | UMS1 N ROHM SOT-353 | UMS1 N.pdf | |
![]() | MC74LS299J | MC74LS299J MOTOROLA CDIP | MC74LS299J.pdf | |
![]() | PBA75F-24 | PBA75F-24 COSEL AC-DC | PBA75F-24.pdf | |
![]() | B57411-V2103-K60 | B57411-V2103-K60 EPCOS SMD or Through Hole | B57411-V2103-K60.pdf | |
![]() | 4N38S1TB-V | 4N38S1TB-V EVERLIG SMD or Through Hole | 4N38S1TB-V.pdf | |
![]() | 18f248-i/sp | 18f248-i/sp microchip SMD or Through Hole | 18f248-i/sp.pdf | |
![]() | BYV30-600R | BYV30-600R PHILIPS DO-4 | BYV30-600R.pdf | |
![]() | 74t | 74t PHILIPS SOT-363 | 74t.pdf |