창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1820 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 182 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM182HTR RHM182STR RHM182STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1820 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1820 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | LP24CF23CDT | 24.576MHz ±20ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP24CF23CDT.pdf | |
![]() | CA000133R00KB14 | RES 33 OHM 1W 10% AXIAL | CA000133R00KB14.pdf | |
![]() | PALCE16V8H(-7/-25) | PALCE16V8H(-7/-25) AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H(-7/-25).pdf | |
![]() | LCS16C24L08 | LCS16C24L08 N/A SOP | LCS16C24L08.pdf | |
![]() | 65863-085LF | 65863-085LF FCF SMD or Through Hole | 65863-085LF.pdf | |
![]() | G965 C1(LE82BWGC QM69) | G965 C1(LE82BWGC QM69) INTEL BGA | G965 C1(LE82BWGC QM69).pdf | |
![]() | 905C8X7R104K5 | 905C8X7R104K5 ORIGINAL DIP | 905C8X7R104K5.pdf | |
![]() | 75176 DIP | 75176 DIP ORIGINAL NA | 75176 DIP.pdf | |
![]() | TDB2HKF85N18KOF | TDB2HKF85N18KOF SEMIKRON SMD or Through Hole | TDB2HKF85N18KOF.pdf | |
![]() | F711971PBLX | F711971PBLX TI QFP | F711971PBLX.pdf | |
![]() | PWR510H | PWR510H BB SMD or Through Hole | PWR510H.pdf | |
![]() | MI-SH-112D | MI-SH-112D GOODSKY DIP-SOP | MI-SH-112D.pdf |