Rohm Semiconductor MCR03EZPFX13R0

MCR03EZPFX13R0
제조업체 부품 번호
MCR03EZPFX13R0
제조업 자
제품 카테고리
칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
간단한 설명
RES SMD 13 OHM 1% 1/10W 0603
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내부 부품 번호EIS-MCR03EZPFX13R0
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서MCR Series
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
종류저항기
제품군칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT)
제조업체Rohm Semiconductor
계열MCR
포장테이프 및 릴(TR)
부품 현황*
저항(옴)13
허용 오차±1%
전력(와트)0.1W, 1/10W
구성후막
특징자동차 AEC-Q200
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지/케이스0603(1608 미터법)
공급 장치 패키지0603
크기/치수0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm)
높이0.022"(0.55mm)
종단 개수2
표준 포장 5,000
다른 이름RHM13.0HTR
RHM13.0STR
RHM13.0STR-ND
무게0.001 KG
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대체 부품 (교체)MCR03EZPFX13R0
관련 링크MCR03EZP, MCR03EZPFX13R0 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통
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BF91N60K N/A TO-220 BF91N60K.pdf
BUK9620-100R PH TO-263 BUK9620-100R.pdf
7129-5022-30 Yazaki con 7129-5022-30.pdf
AU1A477M12020 SAMWH DIP AU1A477M12020.pdf
pico3aflink esk SMD or Through Hole pico3aflink.pdf
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TIM1414-4D TOSHIBA SMD or Through Hole TIM1414-4D.pdf
157-472-5500/TP PHI SMD or Through Hole 157-472-5500/TP.pdf
M93C56-WMN6TP/Q ST SOP-8 M93C56-WMN6TP/Q.pdf
DU5EA27 TOSHIBA SMD DU5EA27.pdf