창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX1211 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.21k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM1.21KHTR RHM1.21KSTR RHM1.21KSTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX1211 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX1211 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603FR-0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0716K5L.pdf | |
![]() | NET12-1 | NET12-1 NETARM QFP208 | NET12-1.pdf | |
![]() | L108B | L108B NSC QFN | L108B.pdf | |
![]() | DAC8551AIDGKR | DAC8551AIDGKR TI MSOP8 | DAC8551AIDGKR.pdf | |
![]() | TMP47C870N-4845 | TMP47C870N-4845 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP47C870N-4845.pdf | |
![]() | PCM5352-BI | PCM5352-BI PMC BGA | PCM5352-BI.pdf | |
![]() | CM1801A-K1 | CM1801A-K1 COM OFP | CM1801A-K1.pdf | |
![]() | GD16578A | GD16578A GIGD QFP | GD16578A.pdf | |
![]() | IR133L | IR133L IOR TO263-5 | IR133L.pdf | |
![]() | 1N5380D | 1N5380D MICROSEMI SMD | 1N5380D.pdf | |
![]() | LE88CLG QM20ES | LE88CLG QM20ES ORIGINAL SMD or Through Hole | LE88CLG QM20ES.pdf | |
![]() | ALS57613 | ALS57613 TI SOP-20 | ALS57613.pdf |