창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZHF5620562 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR03EZHF5620562 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZHF5620562 | |
| 관련 링크 | MCR03EZHF, MCR03EZHF5620562 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LD055A331KAB2A | 330pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | LD055A331KAB2A.pdf | |
![]() | GRM1886R1H181JZ01D | 180pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1886R1H181JZ01D.pdf | |
![]() | 0SLO020.Z | FUSE EDISON PLUG 20A 125VAC | 0SLO020.Z.pdf | |
![]() | TISP4400M3BJ | TISP4400M3BJ BOURNS SMD or Through Hole | TISP4400M3BJ.pdf | |
![]() | AMP-0-1658655-1 | AMP-0-1658655-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | AMP-0-1658655-1.pdf | |
![]() | GLOF936.3/47B | GLOF936.3/47B NICHICON 47uF6.3V | GLOF936.3/47B.pdf | |
![]() | 216XDDAGA23FH X600 | 216XDDAGA23FH X600 ATI BGA | 216XDDAGA23FH X600.pdf | |
![]() | XCS10-4VQG100I | XCS10-4VQG100I XILINX QFP100 | XCS10-4VQG100I.pdf | |
![]() | MMBD2835LT1 A3X | MMBD2835LT1 A3X ON SOT23 | MMBD2835LT1 A3X.pdf | |
![]() | HGG05024 | HGG05024 SHINDENG SMD or Through Hole | HGG05024.pdf | |
![]() | 179-53962-25 | 179-53962-25 GPS CDIP16 | 179-53962-25.pdf | |
![]() | AN8807 | AN8807 ORIGINAL SSOP | AN8807.pdf |