창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTJ5R6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.6 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±400ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | MCR03ERTJ5R6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03ERTJ5R6 | |
| 관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTJ5R6 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CBR04C408B1GAC | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CBR04C408B1GAC.pdf | |
| CK45-R3AD102K-GRA | 1000pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | CK45-R3AD102K-GRA.pdf | ||
![]() | K102J20C0GL5UH5 | 1000pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K102J20C0GL5UH5.pdf | |
![]() | VPC3215C-PT-B8 | VPC3215C-PT-B8 MICRONAS PLCC | VPC3215C-PT-B8.pdf | |
![]() | 6.3V47 5X5 | 6.3V47 5X5 CHANG SMD or Through Hole | 6.3V47 5X5.pdf | |
![]() | SSM2165G | SSM2165G AD SMD or Through Hole | SSM2165G.pdf | |
![]() | NT68F631L-BG | NT68F631L-BG NT PLCC | NT68F631L-BG.pdf | |
![]() | PHN203,518 | PHN203,518 NXP SOP-8 | PHN203,518.pdf | |
![]() | T2FSD836MB1L1 | T2FSD836MB1L1 PANASONIC SMD or Through Hole | T2FSD836MB1L1.pdf | |
![]() | AZ832-2C-12DSE | AZ832-2C-12DSE ZETTLER SMD or Through Hole | AZ832-2C-12DSE.pdf | |
![]() | ND7 | ND7 ORIGINAL 4P | ND7.pdf | |
![]() | MAX3226EEUE+ | MAX3226EEUE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3226EEUE+.pdf |