창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTJ561 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM560CGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03ERTJ561 | |
| 관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTJ561 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | D121G47U2JL6TJ5R | 120pF 500V 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | D121G47U2JL6TJ5R.pdf | |
![]() | 416F52025IAR | 52MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52025IAR.pdf | |
![]() | RG2012V-4320-W-T1 | RES SMD 432 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012V-4320-W-T1.pdf | |
![]() | LF22B1907P47-N31/U | LF22B1907P47-N31/U ORIGINAL SMD or Through Hole | LF22B1907P47-N31/U.pdf | |
![]() | XC6108N23AGRN | XC6108N23AGRN TOREX QFN | XC6108N23AGRN.pdf | |
![]() | 54LS641/BRAJC | 54LS641/BRAJC TI CDIP | 54LS641/BRAJC.pdf | |
![]() | 2SA1242(2SA1242-Y) | 2SA1242(2SA1242-Y) TOSHIBA TO252 | 2SA1242(2SA1242-Y).pdf | |
![]() | AX88780LF | AX88780LF ASIX LQFP128 | AX88780LF.pdf | |
![]() | LM331M7X | LM331M7X NS SOT353 | LM331M7X.pdf | |
![]() | C1608Y5V1H823ZT | C1608Y5V1H823ZT TDK SMD or Through Hole | C1608Y5V1H823ZT.pdf | |
![]() | 1MBI3600U4D-120 | 1MBI3600U4D-120 FUJI SMD or Through Hole | 1MBI3600U4D-120.pdf | |
![]() | 192-303KEW-A01 | 192-303KEW-A01 HONEYWELL SMD or Through Hole | 192-303KEW-A01.pdf |