창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03ERTF18R7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series, General Purpose | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 18.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM18.7CFTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03ERTF18R7 | |
| 관련 링크 | MCR03ER, MCR03ERTF18R7 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603H222KXBAC | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603H222KXBAC.pdf | |
![]() | VJ0603D110GXBAC | 11pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D110GXBAC.pdf | |
![]() | MCR10ERTF4753 | RES SMD 475K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF4753.pdf | |
![]() | EM78P258NM | EM78P258NM ELANEM SMD or Through Hole | EM78P258NM.pdf | |
![]() | 7001-88021-6500030 | 7001-88021-6500030 MURR SMD or Through Hole | 7001-88021-6500030.pdf | |
![]() | HDL3T029-00FE | HDL3T029-00FE ORIGINAL QFP | HDL3T029-00FE.pdf | |
![]() | 82V3380EQG8 | 82V3380EQG8 IDT SOP | 82V3380EQG8.pdf | |
![]() | SMP136 | SMP136 SAMSUNG SMD or Through Hole | SMP136.pdf | |
![]() | SC31106 | SC31106 SC SMD or Through Hole | SC31106.pdf | |
![]() | SDF10C | SDF10C ORIGINAL SMD or Through Hole | SDF10C.pdf | |
![]() | CL14A105MP3NANC | CL14A105MP3NANC SAMSUNG PBFREE | CL14A105MP3NANC.pdf |