창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EPFX1502 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MCR03EPFX1502 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EPFX1502 | |
| 관련 링크 | MCR03EP, MCR03EPFX1502 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0676.250DRT4 | FUSE CERAMIC 250MA 250VAC AXIAL | 0676.250DRT4.pdf | |
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![]() | 0402 105k 1uf | 0402 105k 1uf ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402 105k 1uf.pdf | |
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![]() | 4051(HCF4051M013TR) | 4051(HCF4051M013TR) ST SMD | 4051(HCF4051M013TR).pdf | |
![]() | HPA00215EA/3K | HPA00215EA/3K TI SMD or Through Hole | HPA00215EA/3K.pdf | |
![]() | TSI576-10GILY | TSI576-10GILY IDT FLIP CHIP BGA 21X21 | TSI576-10GILY.pdf | |
![]() | 5531370 | 5531370 PhoenixContact THERM FUSE BLK 0.5A | 5531370.pdf |