창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ623 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 62k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM62KJTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ623 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ623 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 0313004.HXID | FUSE GLASS 4A 250VAC 3AB 3AG | 0313004.HXID.pdf | |
![]() | P3504UBLTP | SIDACTOR 4CHP 640V 250A MS013 | P3504UBLTP.pdf | |
![]() | DS1868S-050/TR | DS1868S-050/TR Dallas IC | DS1868S-050/TR.pdf | |
![]() | M368L6523BTM-CCC | M368L6523BTM-CCC Samsung Tray | M368L6523BTM-CCC.pdf | |
![]() | MMZ1608Y300BTA000 | MMZ1608Y300BTA000 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMZ1608Y300BTA000.pdf | |
![]() | TMP87CK36N-3613 | TMP87CK36N-3613 N/A SMD or Through Hole | TMP87CK36N-3613.pdf | |
![]() | 74F541DW | 74F541DW ti SMD or Through Hole | 74F541DW.pdf | |
![]() | 79N035 | 79N035 ORIGINAL QFN | 79N035.pdf | |
![]() | 1826-1551 | 1826-1551 AD SOP14 | 1826-1551.pdf | |
![]() | 2255 146 11543 | 2255 146 11543 YAGEO Call | 2255 146 11543.pdf | |
![]() | EKXJ401ESS101MU40S | EKXJ401ESS101MU40S NIPPON SMD or Through Hole | EKXJ401ESS101MU40S.pdf | |
![]() | LTN170BT08-G01 | LTN170BT08-G01 SEC SMD or Through Hole | LTN170BT08-G01.pdf |