창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ430 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 43 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM43JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ430 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ430 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | 12102U220GAT2A | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102U220GAT2A.pdf | |
![]() | 0219.100MXAP | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 0219.100MXAP.pdf | |
![]() | 1.5KE180ATR | TVS DIODE 154VWM 246VC DO201AD | 1.5KE180ATR.pdf | |
![]() | AT1206CRD0733RL | RES SMD 33 OHM 0.25% 1/4W 1206 | AT1206CRD0733RL.pdf | |
![]() | LC503TBG1-30P-A | LC503TBG1-30P-A CREE ROHS | LC503TBG1-30P-A.pdf | |
![]() | KMPC8555PXAPF | KMPC8555PXAPF FREESCALE SMD or Through Hole | KMPC8555PXAPF.pdf | |
![]() | MRF182S | MRF182S MOT SMD or Through Hole | MRF182S.pdf | |
![]() | TAHC03 | TAHC03 TI CDIP24 | TAHC03.pdf | |
![]() | TC551001CP10L | TC551001CP10L TOS SMD or Through Hole | TC551001CP10L.pdf | |
![]() | XDC855TZP50D3 | XDC855TZP50D3 MOT BGA | XDC855TZP50D3.pdf | |
![]() | CY27C51290ZC | CY27C51290ZC CYPRESS TSOP 28 PI | CY27C51290ZC.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1024 | MCR01MZPF1024 ROHM SMD or Through Hole | MCR01MZPF1024.pdf |