창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR01MZPJ391 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | RHM390JTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR01MZPJ391 | |
| 관련 링크 | MCR01MZ, MCR01MZPJ391 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | PE-68881T | PE-68881T PULSE SOP | PE-68881T.pdf | |
![]() | EPLG20200 | EPLG20200 ORIGINAL PLCC | EPLG20200.pdf | |
![]() | X9259UVZL | X9259UVZL Intersil TSSOP | X9259UVZL.pdf | |
![]() | HU0002 | HU0002 HU SMD or Through Hole | HU0002.pdf | |
![]() | TMS320DSC23GHK-B | TMS320DSC23GHK-B ORIGINAL SMD or Through Hole | TMS320DSC23GHK-B.pdf | |
![]() | QDFX-4500X2-N-A1 | QDFX-4500X2-N-A1 NVIDIA BGA | QDFX-4500X2-N-A1.pdf | |
![]() | 2SA1832-GR(T5L | 2SA1832-GR(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1832-GR(T5L.pdf | |
![]() | 2BM9-002 | 2BM9-002 ORIGINAL QFP | 2BM9-002.pdf | |
![]() | 8279* | 8279* MIT SMD or Through Hole | 8279*.pdf | |
![]() | uPA813T | uPA813T NEC SMD or Through Hole | uPA813T.pdf | |
![]() | ESRA350ETD330MF07D | ESRA350ETD330MF07D NIPPONCHEMI-COM DIP | ESRA350ETD330MF07D.pdf |